半導体受託製造(ファウンドリー)世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が、2021年内にも茨城県つくば市に先端半導体製造の技術開発センターを新設する計画が分かった。日本の製造装置・素材メーカーと共同開発に乗り出す。また、北九州市を有力候補として25年をめどに工場建設を検討する。日本政府も支援する。第5世代通信(5G)や人工知能(AI)に使う先端半導体は米中貿易摩擦の主戦場であり、関連産業の強い日本の立地優位性が見直されつつある。

 TSMCはつくば市に先端半導体の微細化やパッケージ技術の共同開発拠点をつくる。東京エレクトロンやSCREENホールディングス、信越化学工業、JSRなどが参画するとみられる。また、産業技術総合研究所(産総研)や新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)も協力する。

 拠点内にパイロットラインを構築し、さらなる微細化に必要な成膜・洗浄技術のほか、チップを積層する3次元(3D)パッケージ技術などの開発を順次始める。それぞれ25年をめどに実用化を目指す。政府も経済産業省が20年度第3次補正予算案で積み増した「ポスト5G」基金などを通じて日台連携を後押しする。

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https://news.yahoo.co.jp/articles/a87a8fc4f6de01ce81f551823001a5ea478f0259
2021年1月11日 14時51分