TSMCはつくば市に先端半導体の微細化やパッケージ技術の共同開発拠点をつくる。東京エレクトロンやSCREENホールディングス、信越化学工業、JSRなどが参画するとみられる。また、産業技術総合研究所(産総研)や新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)も協力する。
拠点内にパイロットラインを構築し、さらなる微細化に必要な成膜・洗浄技術のほか、チップを積層する3次元(3D)パッケージ技術などの開発を順次始める。それぞれ25年をめどに実用化を目指す。政府も経済産業省が20年度第3次補正予算案で積み増した「ポスト5G」基金などを通じて日台連携を後押しする。
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2021年1月11日 14時51分