COMPUTEX TAIPEI 2019開催前日にあたる5月27日に行われたInternational Press Conference & CEO Keynoteにおいて、AMDはNAVI GPUと7nm RYZENの詳細を公開した。
新アーキテクチャ「RDNA」採用のNavi
まずはGPUについて。かねてからロードマップに示されていたNaviだが、マイクロアーキテクチャを刷新する。
これまでのGCNからRDMA（Radeon DMA）と呼ばれる新しいアーキテクチャがベースとなる。
Photo01:従来のGCNベース製品と比較して、同一クロックあたりの性能が25％アップ、消費電力当たりの性能が50％アップと発表された。
これを搭載した製品はRadeon RX 5000シリーズという命名で投入される。
基調講演では、NVIDIA GeForce RTX 2070との比較デモも行われ、RX 5000シリーズがRTX 2070と同等以上の性能を示すことがアピールされた。
今回は具体的な製品SKUなどは発表されていないが、まずはRadeon RX5700シリーズが2019年7月に発表される予定であり、6月10日にE3のLivestreamで詳細が公開されるという。
12コアのRyzen 9 3800Xが登場
次いでRyzenについて。7nmのZen2コアであるが、従来のZen/Zen+と比較してIPCを15％向上、キャッシュ容量（L2+L3の合計）を倍増、さらにFPUの性能を倍増していると説明された。
どうやってIPCを引き上げたか、は今回はまだ未公表。ちなみに今年のHotChipsでこのあたりに関する講演が行われる予定となっている。
Zen2はPCI Express Gen4をNativeでサポートしており、これを利用することでPCI Express Gen3ベースと比較して大幅に性能が改善することもアピールされた。
3DMark PCI Express Feature Testを、Core i9-9900K+GeForce RTX 2080Tiで行うと14.4fpsほど。対してRyzen 7 3800X+Radeon RX 5700シリーズでは24.1fpsとなっている。
さて、そのZen2コアを採用した第3世代Ryzenであるが、8コア/16スレッド製品として、Ryzen 7 3700XとRyzen 7 3800Xがラインナップされる。
CineBench R20を利用しての性能比較で、Single Thread/Multi Threadのどちらでも競合製品を上回る性能としている。
Ryzen 7 3700XはTDP 65Wという点もポイントは大きい。
これだけでなく、Dual Die構成のRyzen 9 3900Xも同時にラインナップされることが明らかになった。
Dual Die構成ということで、16コア/32スレッドと思いきや、12コア/24スレッド構成と有効コア数を抑えることで、その分動作周波数を引き上げたGaming向けプロセッサとなっている。
同じ12コア/24スレッドのCore i9-9920Xと比較しても性能が上で、しかも消費電力が低いとされる。
CPU Chiplet×2+I/O Chipletの構成なのが良くわかる。会場ではBlenderを利用しての性能比較も行われた。
7nmにちなんで、いずれの製品も7月7日に出荷開始とされる。
Ryzen 9 3900Xの499ドルにはさすがに会場がどよめいた。
ちなみにLisa Su CEOの説明の中には出てこなかったが、パートナー企業の発表としてASUSがX570チップセットを搭載のマザーボード 3製品を用意していることをアナウンスするなど、チップセットについても一新されるとみられる。
このあたりの話は後程、改めて紹介したい。
（全文・画像）
https://news.mynavi.jp/article/20190527-831908/
★1が立った時間 2019/05/27(月) 16:27:25.41
前スレ
https://asahi.5ch.net/test/read.cgi/newsplus/1558942045/
新アーキテクチャ「RDNA」採用のNavi
まずはGPUについて。かねてからロードマップに示されていたNaviだが、マイクロアーキテクチャを刷新する。
これまでのGCNからRDMA（Radeon DMA）と呼ばれる新しいアーキテクチャがベースとなる。
Photo01:従来のGCNベース製品と比較して、同一クロックあたりの性能が25％アップ、消費電力当たりの性能が50％アップと発表された。
これを搭載した製品はRadeon RX 5000シリーズという命名で投入される。
基調講演では、NVIDIA GeForce RTX 2070との比較デモも行われ、RX 5000シリーズがRTX 2070と同等以上の性能を示すことがアピールされた。
今回は具体的な製品SKUなどは発表されていないが、まずはRadeon RX5700シリーズが2019年7月に発表される予定であり、6月10日にE3のLivestreamで詳細が公開されるという。
12コアのRyzen 9 3800Xが登場
次いでRyzenについて。7nmのZen2コアであるが、従来のZen/Zen+と比較してIPCを15％向上、キャッシュ容量（L2+L3の合計）を倍増、さらにFPUの性能を倍増していると説明された。
どうやってIPCを引き上げたか、は今回はまだ未公表。ちなみに今年のHotChipsでこのあたりに関する講演が行われる予定となっている。
Zen2はPCI Express Gen4をNativeでサポートしており、これを利用することでPCI Express Gen3ベースと比較して大幅に性能が改善することもアピールされた。
3DMark PCI Express Feature Testを、Core i9-9900K+GeForce RTX 2080Tiで行うと14.4fpsほど。対してRyzen 7 3800X+Radeon RX 5700シリーズでは24.1fpsとなっている。
さて、そのZen2コアを採用した第3世代Ryzenであるが、8コア/16スレッド製品として、Ryzen 7 3700XとRyzen 7 3800Xがラインナップされる。
CineBench R20を利用しての性能比較で、Single Thread/Multi Threadのどちらでも競合製品を上回る性能としている。
Ryzen 7 3700XはTDP 65Wという点もポイントは大きい。
これだけでなく、Dual Die構成のRyzen 9 3900Xも同時にラインナップされることが明らかになった。
Dual Die構成ということで、16コア/32スレッドと思いきや、12コア/24スレッド構成と有効コア数を抑えることで、その分動作周波数を引き上げたGaming向けプロセッサとなっている。
同じ12コア/24スレッドのCore i9-9920Xと比較しても性能が上で、しかも消費電力が低いとされる。
CPU Chiplet×2+I/O Chipletの構成なのが良くわかる。会場ではBlenderを利用しての性能比較も行われた。
7nmにちなんで、いずれの製品も7月7日に出荷開始とされる。
Ryzen 9 3900Xの499ドルにはさすがに会場がどよめいた。
ちなみにLisa Su CEOの説明の中には出てこなかったが、パートナー企業の発表としてASUSがX570チップセットを搭載のマザーボード 3製品を用意していることをアナウンスするなど、チップセットについても一新されるとみられる。
このあたりの話は後程、改めて紹介したい。
（全文・画像）
https://news.mynavi.jp/article/20190527-831908/
★1が立った時間 2019/05/27(月) 16:27:25.41
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