【国際】米、中国半導体ＪＨＩＣＣへの製品輸出を制限 「中国製造２０２５」の中心的存在 新たな火種に
■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
https://jp.reuters.com/article/usa-trade-china-semiconductors-idJPKCN1N32N0
［ワシントン ２９日 ロイター］ - 米商務省は２９日、中国の福建省晋華集成電路（ＪＨＩＣＣ）に対する米国企業の輸出を制限したと発表した。
同社の新型メモリーチップによって、米軍システム向けにチップを提供する米企業が脅かされる「重大なリスク」があると指摘した。
同省の声明によると、ＪＨＩＣＣは米国の製品やソフト、技術の輸出が制限される「エンティティーリスト」に加えられた。
今回の措置は、今年４月に中国通信機器大手の中興通訊（ＺＴＥ）(000063.SZ)に対し、米国の対イラン・北朝鮮制裁に絡む合意に違反したとして
米企業からの部品調達を禁止した決定に近い。ＺＴＥは主要事業が停止する事態に陥った。
ＪＨＩＣＣは中国政府がハイテク業界の成長推進を目指す政策「中国製造２０２５」の中心的存在であることから、
この問題は米中間の新たな火種になるとみられる。
米半導体大手マイクロン・テクノロジー(MU.O)は昨年末、ＪＨＩＣＣと台湾のユナイテッド・マイクロエレクトロニクス（ＵＭＣ）(2303.TW)が
半導体の設計図を盗んだとして、カリフォルニア州の裁判所に提訴した。裁判は現在も係争中。
ロス米商務長官は声明で
「海外企業が米国の国家安全保障上の利益に反する活動に関わる場合、われわれは国家利益を守るために強力な対応を取る」と指摘した。 2018/02/08
わずか6年で世界トップに、中国半導体メーカーの実力
https://tech.nikkeibp.co.jp/dm/atcl/column/15/417263/020700158/?P=1
中国のスマホメーカーと言えば、Xiaomi社やOppo Electronics社も有名です。これらのメーカーのスマホも優れた製品ですが、
チップセットは米Qualcomm社または台湾MediaTek社から購入したものを使っています。中身はまだ“中国”ではありません。
トップレベルの半導体メーカーを持つHuawei
ところが、Huawei社は傘下にHiSilicon Technology社という半導体メーカーを持っています。同社が2012年に突然「K3V2」と
いうチップを発表したのですが、この発表の中で驚くべきことがありました。当時、150Mbps、LTE Cat.4に対応しているメーカーは
世界中に1社もなく、Qualcomm社でさえCat.3、100Mbpsまでの対応だった中で、HiSilicon社はいきなり150Mbps対応のチップを
発表したのです。
プロトタイプができただけだろうと思っていたら、すぐに日本で、このCat.4を搭載したWi-Fiルーターが当時のイー・モバイルから
発売されたのです。中国が世界で最も速い通信用チップを一番先につくってしまったということで、とてつもない衝撃を受けました。
それ以降、HiSilicon社は世界のひのき舞台のトップグループに躍り出て、現在もトップ中のトップをひた走っています。
Qualcomm社が「Snapdragon」の新製品を出せば、HiSilicon社は「Kirin」の新製品を出す。スマホ用プロセッサーにおける
世界トップレベルの激しいスペック競争の中に、中国メーカーが入ってきたのです。Qualcommなどの名だたるメーカーを
席巻する勢いで、中国の半導体メーカーが台頭、躍進する。こうした状況が、2013年以降、続いています。
HiSilicon社は外販をしていません。Huawei社のためのHuawei社によるHuawei社のためのチップなのです。
これほど高性能のチップを、中国の他のスマホメーカーに供給し始めたら、Qualcomm社もMediaTek社もあっという間に
市場を失ってしまう可能性があります。
2015年、Qualcomm社が「Snapdragon 805」を出したときに、HiSilicon社は「Kirin 925」を出してきました。
ほぼ同じ性能を、同じプロセス、同じ通信速度で実現している点で、本当の意味で「中国が世界のトップに躍り出た」
といえるものでした。2015年以降、中国の半導体メーカーを抜きに、世界の半導体動向を判断することはできなくなりました。
スマホの頭脳を押さえた
2016年2月、Huawei社はスマホの新製品「P8」が1600万台売れたと発表しました。1カ月に300万〜400万台売れている
のではないかという台数です。
この製品のキーポイントは、スマホを動かすための頭脳の部分を全て、HiSilicon社が1社でチップセットという形にして
用意したことです。プロセッサー「Kirin 935」を中核として、無線通信用トランシーバーICや電源管理ICなどを組み合わせた
チップセットです。センサーやWi-Fi関連、タッチセンサー関連、GNSS、GPSなどは、汎用的なチップを買ってきて使えばいい。
そう考えて、アプリの動作や通信の機能などに注力し、そのプロトコルやソフトウエアをパッケージングしたものを
プラットフォーム化して、Huawei社に供給する。骨格は全て自社で取りそろえる。これが中国の戦略です。
Huawei社/HiSilicon社に限らず、Spreadtrum Communications社やLeadcore Technology社など、
他の中国のプロセッサーメーカーやプラットフォーマーもチップセットとして提供する戦略を取っています。
だから、Huawei社やHiSilicon社を含めて、中国のスマホ関連メーカーがあっという間に世界のトップレベルに躍進してきたのです。
中国は、こうした事業モデルをつくってきたわけです。このチップセット戦略は、中国をはじめ、世界中で主流になっています。
対照的なのが日本です。アプリケーションプロセッサーはA社、電源ICはB社、トランシーバーはC社という具合に、ばらばらです。
Huawei社のようにプラットフォームを構築できた例は1つもありません。
2009年に「K3」、2012年に「K3V2」を発表して私たちの前に現れたHiSilicon社が、わずか6年であっという間に
スマホ用プロセッサーで世界のトップメーカーになってしまった。これがクルマやロボティクスで起こる可能性は十分にあり得ます。 2018/10/22
中国半導体メーカー、欧州から最先端装置 イノトロン、ASMLと交渉へ
https://www.nikkei.com/article/DGXMZO36767980S8A021C1FFJ000/
【台北=鄭?方、伊原健作】中国の新興半導体メモリーメーカー、合肥長?（イノトロン）が、半導体製造装置大手の蘭ASMLから
最先端の装置導入に乗り出すことが分かった。中国は米国との貿易戦争やハイテク摩擦が激しくなり、
米国からの技術導入が難しくなっている。産業革新のカギを握る半導体の発展に向け、欧州からの装置調達に活路を求める。
2018/10/30
米、中国の半導体会社に輸出規制 知財侵害で脅威認定
https://www.nikkei.com/article/DGXMZO37099480Q8A031C1000000/
【ワシントン=鳳山太成】米商務省は29日、中国の半導体メーカー、福建省晋華集成電路（JHICC）が米国の安全保障上の
重大なリスクになっているとして、半導体製造装置など米国製品の輸出を規制すると発表した。
同社を巡っては米半導体大手のマイクロン・テクノロジーが知的財産を侵害していると訴えていた。
米中のハイテク分野を巡る技術覇権争いが激しくなる中、新たな火種となりそうだ。…
2018/10/31付
中国、半導体国産化に痛手
米が製造装置輸出規制 ハイテク摩擦一段と
https://www.nikkei.com/article/DGKKZO37118080Q8A031C1FF2000/
【ワシントン=鳳山太成、シリコンバレー=佐藤浩実】米中のハイテク分野での対立が激しくなっている。
トランプ米政権は29日、中国の半導体メーカーに対し、米国企業との取引を制限する制裁を科すと発表した。
米国の先端技術を取り込んで国産化を進める中国への警戒感は強く、制裁対象はさらに広がる可能性もある。
ハイテク分野での競争力の維持に向け、制裁関税だけでなくあらゆる手を使って中国への圧力を強める方針だ。
今…
2018/10/05
【IT】中国製「スパイ」半導体、米企業をサイバー攻撃か
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/bizplus/1538690072/199,201,202,270,273,281,283,322
2018/05/04
【ＩＴ】米に対抗、独自開発急ぐ中国「ＩＴのコア技術、突破を」［05/04］
https://egg.5ch.net/test/read.cgi/bizplus/1525382587/ ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています
