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2021/01/10(日) 15:32:17.58ID:Bn4oUDuR9審議に詳しい人々によると、カリフォルニア州サンタクララに本拠を置くIntelは、チップ製造プロセスの継続的な遅延の後、計画の発表予定より2週間以内に最終決定を下すことができていません。Intelが台湾から調達する可能性のあるコンポーネントは、早くても2023年まで市場に出回らず、他のTSMC顧客がすでに使用している確立された製造プロセスに基づいていると人々は述べ、計画は非公開であるため特定されないよう求めた。
ファウンドリ機能がTSMCに後れを取っているサムスンとの交渉は、より準備段階にあると人々は言った。TSMCとSamsungの代表はコメントを控えた。Intelの広報担当者は、同社の最高経営責任者であるBobSwanによる以前のコメントに言及しました。インテルの株価は金曜日の初めからいくつかの損失を逆転させ、ニューヨークでの午後の取引で株価を0.5％下落させた。
スワンは投資家に、1月21日の収益報告時に、アウトソーシングの計画を立て、インテルの生産技術を軌道に戻すことを約束しました。世界で最も有名なチップメーカーは、歴史的に、維持に不可欠な高度な製造技術で業界をリードしてきました。最新の半導体では、パフォーマンスのペースが向上しています。しかし、同社は何年にもわたる遅延に苦しんでおり、独自のチップを設計し、TSMCに製造を委託する競合他社に遅れをとっています。
Jim Kellerのリーダーシップの下、Intelの設計者は、マイクロプロセッサを作成するためのよりモジュール化されたアプローチに移行しました。これにより、チップを社内で作成するか、作業を外部委託するかの柔軟性が高まります。しかし、ケラーは、昨年のインテルを去った、とのようなライバル、アドバンスト・マイクロ・デバイス社とアップル社は、自分自身を進め偽造している可能な設計とTSMCのより高度な生産技術。そのため、Intelは激しい競争圧力にさらされ、製品ロードマップに土壇場で変更を加えることを余儀なくされ、意思決定が複雑になっていると人々は語った。
「2022年には別の素晴らしい製品ラインナップがあり、2023製品がインテル7ナノメートルまたは外部ファウンドリプロセス、あるいはその両方の組み合わせで提供するリーダーシップにますます自信を持っています」とスワン氏は電話会議で述べました。 10月。半導体製造プロセスはナノメートル単位で測定され、新しい反復のたびに、これまで以上に微視的に小さなトランジスタがシリコンウェーハに詰め込まれます。
その後の投資家会議で、スワンは、彼の決定のタイミングは、彼が十分な工場能力を持っていることを確認するためにチップ製造装置を注文する必要性、または同様の準備をするのに十分なヘッドアップをパートナーに与える必要性によって決まると説明しました。主要な製品を適切なコストで時間通りに顧客に予測可能に提供できることは、インテルが使用するアウトソーシングの量を決定するだろうと彼は語った。
他社の半導体の最大のメーカーであるTSMCは、4ナノメートルプロセスを使用して製造されたIntelチップを提供する準備をしており、初期テストでは古い5ナノメートルプロセスを使用していると人々は述べています。同社は、2021年の第4四半期に4ナノメートルのチップのテスト生産を開始し、翌年に大量出荷する予定であると述べています。
台湾の会社は、今年末までに保山に新しい施設が稼働することを期待しており、必要に応じてインテルの生産に転換することができると、ある人は語った。TSMCの幹部は以前、新しい保山ユニットには8,000人のエンジニアがいる研究センターを収容すると述べていました。
アクティビスト投資家のDanLoebはまた、Intelの技術的停滞と見なされているものに対する株主の不満を表明し、同社に積極的な戦略的変更を行うよう求めています。
Intelはこれまでローエンドチップの製造を外部委託してきましたが、競争力を考慮して、最高の半導体の製造を社内で維持してきました。そのエンジニアは歴史的に会社の製造プロセスに合わせて設計を調整しており、これまで考えられなかった主力製品のアウトソーシングにシフトしています。
※引用ここまで。全文は下記でどうぞ
https://www.bloomberg.com/news/articles/2021-01-08/intel-talks-with-tsmc-samsung-to-outsource-some-chip-production
