インテル、日米で半導体「後工程」自動化を共同開発 [PARADISE★]
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米インテルとオムロンなど国内14社が半導体を最終製品に組み立てる「後工程」を自動化する製造技術を日本で共同開発することが6日、わかった。2028年までに実用化する。日米でサプライチェーン(供給網)の地政学リスクを軽減する。
半導体は回路を微細にする「前工程」の技術が物理的な限界に近づき、複数の半導体チップを組み合わせて性能を高める後工程に技術競争の重心が移る。
後工程は多様な部品や製品を手作業で...
以下ソース
https://www.nikkei.com/article/DGXZQOUC266L30W4A420C2000000/ 後工程だと新光電気がJICにTOBされる予定
ここらへんと絡んで来る? 日本が参加してる時点で、中国に技術が流出するのも時間の問題なんだが。 >>3
ここ数年、日本は同じ日本人にも信用されてないのが悲しいな
まぁ、その通りなんだけど インテルもnVidiaとAMDの後塵を拝してすっかり弱者だな 「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合」(SATAS)を4月に設立したと、レゾナクHが7日発表した。
SATASは、半導体・製造装置・搬送装置メーカー、標準化団体など15の企業と団体で構成される
インテル、レゾナックとオムロンのほかに、シャープ、信越ポリマー、シンフォニアテクノロジー、セミ・ジャパン、ダイフク、平田機工、FUJI、三菱総合研究所、ミライアル、村田機械、ヤマハ発動機、ローツェが参加
インテル日本法人の鈴木国正社長が理事長に就任
経済産業省が最大で数百億円の支援をする見通し 日本がかつて低賃金に魅力を感じて東南アジアに工場進出したのと一緒で、単に今の日本がその位置まで落ちてきたってことではないの
日本は教育水準も高いし社畜だし使いやすいだろう
ということを、日本人女性が韓国まで売春に行ってるってニュースを見てかつてのじゃぱゆきさんを連想したので考えてみたりした 最新技術はスパイされても中国は設備ないから真似できないからなw
開発した技術は逆にインテルにすべて持って逝かれるw 後工程で人手が介在するプロセスなんて大昔に無くなってる
何を自動化するんだ?装置自体のメンテを自動化できるとは思えんがね(ダイボンダーの金線端切れを清掃するとかw) >>8
それもあるだろうし後進国みたいに汚職と賄賂で中国に乗っ取られないってのもあるだろね、簡単に政権ごとひっくり返って会社と設備奪われる心配がないし 関空で開業以来30年間手荷物紛失無しってあったじゃん
そういうこと
ウェハーのエレベーターとか
100%日本製で風船にリバウンドするような感じで止まる >>10
アメリカが規制しているのは前工程ばかりだから後工程は中国でも設備は整ってるぞ >>3
海外は日本を舐め過ぎだよな
北海道行って現実を知ってほしい 全く要らない
国家資本格安タダ乗り工場になるだろう (´・ω・`)クックック・・・これでシナは終わる
部品は為替のやっすい日本で作って超ハイエンド製品はアメリカで
シナと被る部分は日本でと住分けるわけだ
シナチョンにはもう技術はくてやらない
シナにはドルを稼がせない・・・13億の人民に不景気と飢餓を
これがアメリカの恐ろしいところ
だが、日本は永遠にアメリカの下請けとして奴隷として生きていく運命
安倍のお陰でな FPD製造工場で15年働いてるけど後工程ってどんな工程? >>20
シリコンウェーハーに回路を作成した後の工程
シリコンウェーハーをカットしてボンディングしてパッケージングする一連の流れ 後工程ってそんなに技術力必要ないんだよな
一つのパッケージに複数のダイを入れるマルチダイだとダイ間の信号遅延を最小限に抑えるボンディングテクノロジーとかが必要だけど
実はそこの要素技術は中国に特許で抑えられてるという現実 >>8
うん
だから”地政学リスク”って言ってるでしょwww >>10
歴史的には日本が本来持つべきロジック系の技術のかなりをインテルに持ってかれたからな
とは言え製造工程には日本メーカーの機材よく使ってくれるお得意様なのでがんばって貰うしか無いが >>20
ガラエポとか使ってたBGAパッケージのコア層をガラスに置き換える動きがあるらしいが
ガラス板のエッチングや銅配線形成がFPDのプロセスそのままだから
国内にたくさんある液晶の休眠工場を外資が買い取るみたいな案件出てくるかもね ■ このスレッドは過去ログ倉庫に格納されています