日本大百科全書(ニッポニカ)「日米半導体協定」の解説

...1986年7月、日米政府間で「日米半導体協定」が最終合意された。内容は非公表だが、概略は、
(1)日本政府は国内ユーザーに対して外国製半導体の活用を奨励する、(2)日本政府はアメリカへ輸出される6品目の
半導体のコストと価格を監視する、(3)アメリカ商務省はダンピング調査を中断する、(4)日本政府は第三国市場に
輸出される3品目のコストと価格を監視する、(5)協定期間は5年、以上の5点である。

　1987年4月、アメリカ大統領レーガンは、日本の第三国向け輸出のダンピング、また日本市場でのアメリカ製品
のシェアが拡大していないことの2点を理由に、日本の特定商品（パソコン、電動工具、カラーテレビなど）に対し
関税を100％に引き上げる措置を発動した（同年6月に解除）。...